參數

2014年

2015年

2016年

層數

36

40

44

最大尺寸（mm）

914*610

1050*610

1100*650

最大板厚

8mm

8mm

10mm

最小板厚

0.30mm

最小芯板厚度

0.05mm

最大（完成）銅厚

內層：12oz

內層：12oz

內層：12oz

外層：12oz

外層：12oz

外層：12oz

最小線寬、間距

0.075/0.075mm

0.075/0.75mm

0.066/0.066mm

最小機械鉆孔徑

0.15mm

0.10mm

0.10mm

最小鐳射鉆孔徑

0.075mm

0.075mm

0.075mm

縱橫比

13:1

15：1

18:1

阻抗控制公差

±5%

±5%

±5%

HDI階數

4+N+4

4+N+4

5+N+5

散熱基板

批量生產

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剛繞結合板

批量生產

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嵌入式電容板

批量生產

批量生產

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