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電路板的部分材料組成
來源: | 作者:juyipcb | 發布時間: 2018-04-11 | 1399 次瀏覽 | 分享到:
印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子

合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常

用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱

雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2

.0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又

分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

這個學問大了,不同的電路板,材料也不同,我們就列舉常見的幾種吧

1.覆銅板簡介 

印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子

合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常

用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱

雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2

.0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又

分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。 

2.國內常用覆銅板的結構及特點 


(1)覆銅箔酚醛紙層壓板 


是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙


可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。


(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 


是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質輕、電氣和


機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良


好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。



(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 


是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板


用。 

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板 



是孔金屬化印制板常用的材料。



(5)軟性聚酯敷銅薄膜 


是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮


,常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡線。

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